医疗注塑件测试与判定

微流控气泡飞边、密封泄漏、颗粒与初始污染、灭菌后尺寸复测的测试条件与判据。

常见问题

测试方向主要覆盖什么

微流控气泡飞边、密封泄漏、颗粒与初始污染、灭菌后尺寸复测的测试条件与判据。

参数区间可以直接引用吗

区间为行业基线参考，具体零件按图纸、尺寸链分配与实测确认。

怎么联系评估

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  残留与生物相容怎么评估：ISO 10993与可提取物

  按ISO 10993风险管理路径定终点，可提取物(E&L)与灭菌残留按接触类型与材料送检；细胞毒/致敏/刺激按接触时长选，模具厂出样不替实验室出结论。

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  医疗注塑件尺寸怎么测：CT/光学/三坐标与CTQ抽样

  小尺寸给药件用三坐标控轮廓与CTQ尺寸，透明薄壁件用光学影像仪，内部结构用工业CT；抽样按Cpk≥1.33、关键件≥1.67与AQL结合。给模具/质量/采购对齐测量口径。

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  熔体流动与充填缺陷怎么测：短射/流痕判定

  短射试验用阶梯封胶找流动前锋与最后充填区，流痕按位置/方向/色差判级，充填模拟定位滞流与熔接痕；缺陷归类到工艺窗口与CTQ，不靠目检放行。

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  微流控COC芯片注塑：气泡与飞边怎么测怎么防

  微流控芯片的气泡来自困气与排气不足，飞边来自封接面与锁模力匹配；测试上用显微形貌、泄漏与充填率三项判定，模具侧用微排气与封接面单评收敛。

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  密封件泄漏怎么测：正压/真空与染色渗透

  接触体液/药液的密封件用正压与真空衰减测漏，微孔与装配缝隙用染色渗透或气泡法，极限检漏用氦质谱；判据按内部体积与压差定，配合面毛边与CTQ是泄漏根因。